科技創(chuàng)新，踐行高質(zhì)量發(fā)展
政府工作報告中，改革創(chuàng)新科技研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用機制，深化大數(shù)據(jù)、人工智能等研發(fā)應(yīng)用，培育包含5G在內(nèi)的新一代信息技術(shù)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)集群等內(nèi)容成為重中之重。而作為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的突破口，5G、人工智能、高端裝備、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域也愈受關(guān)注。其中，5G通信技術(shù)的成熟及政策支持，使5G通信大規(guī)模商用建設(shè)正加速到來。
華正新材所處電子材料行業(yè)傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域需求平緩，但新的終端需求逐步放量，以5G通信建設(shè)為牽引力的終端市場正在孕育。未來技術(shù)創(chuàng)新下的人工智能、萬物互聯(lián)、智能汽車等應(yīng)用領(lǐng)域亦將大幅拉動無線基站、數(shù)據(jù)中心儲存運算、毫米波雷達等市場，從而促使高頻高速覆銅板的市場滲透呈幾何級數(shù)增長。
華正新材順應(yīng)時代進步，長遠(yuǎn)布局高頻、高速覆銅板，成為目前國內(nèi)少數(shù)能夠量產(chǎn)5G高頻覆銅板的公司之一。隨市場逐步成熟，公司產(chǎn)品技術(shù)和產(chǎn)能也迎來突破，并有望打破國外對高端覆銅板基材的壟斷，通過國產(chǎn)替代以提升民族品牌在高品質(zhì)材料中的地位。
亮相2019 CPCA，WAZAM走上高質(zhì)量發(fā)展之路
3月17日-3月19日，國際電子電路（上海）展覽會，暨2019CPCA高光召開。華正新材攜高頻、高導(dǎo)熱等多款產(chǎn)品參與了此次全球最重要的PCB和電子組裝行業(yè)盛會。本次參展，華正位于8J36號展位，重點介紹展出了具突出技術(shù)的高頻、高速、高導(dǎo)熱覆銅板。因5G技術(shù)的實現(xiàn)，PCB基材性能被提出更多要求，包括低損耗、高頻特性、高頻PCB結(jié)構(gòu)、適合多層加工、產(chǎn)品一致性、低成本等成為華正新材高頻覆銅板產(chǎn)品的重要競爭力。華正新材在研發(fā)上堅持自主創(chuàng)新，構(gòu)建核心開發(fā)能力和技術(shù)壁壘，立足市場需求，集中專業(yè)技術(shù)資源，開發(fā)有競爭力的中高端產(chǎn)品，成為眾多知名終端的重要合作伙伴。展會中，眾多海內(nèi)外客戶對公司產(chǎn)品充分認(rèn)可，與公司參展人員深入洽談并表達了合作期望。
華正新材董事長劉濤、總裁郭江程等領(lǐng)導(dǎo)悉數(shù)參加了此次展會。針對公司未來戰(zhàn)略布局，公司管理層希望通過CPCA展會的小窗口體現(xiàn)華正新材向高新、高質(zhì)產(chǎn)品發(fā)展的大愿景。華正新材不僅在覆銅板行業(yè)上會投入更多資源研發(fā)、生產(chǎn)更高質(zhì)的產(chǎn)品，公司也將在包括導(dǎo)熱材料、箱體材料、動力材料等新材料大框架內(nèi)銳意進取，以平臺鑄就更多的科技創(chuàng)新。
