5月13日，2024國(guó)際電子電路（CPCA）展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心隆重開(kāi)幕！展會(huì)以“智能科技，引領(lǐng)未來(lái)”為主題，匯聚國(guó)內(nèi)外電子電路行業(yè)的眾多廠商，華正新材應(yīng)邀參加本次盛會(huì)（展位8J20），引起業(yè)內(nèi)熱切關(guān)注。 華正新材總裁郭江程率團(tuán)隊(duì)參展，眾多電子電路行業(yè)大咖與客戶前往華正展臺(tái)交流，聚焦行業(yè)前沿技術(shù)，探討AI時(shí)代產(chǎn)業(yè)先機(jī)，分享技術(shù)趨勢(shì)與發(fā)展前景，解決客戶難題，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新穩(wěn)進(jìn)。 五大展區(qū)和同期論壇、技術(shù)交流會(huì)聯(lián)動(dòng)，為電子電路行業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)和發(fā)展空間,我司汽車(chē)電子材料產(chǎn)品線總經(jīng)理胡啟兵和基礎(chǔ)及高速材料研發(fā)經(jīng)理朱全勝分別作了相關(guān)技術(shù)交流會(huì)。 隨著全球半導(dǎo)體周期的復(fù)蘇和AI等新興技術(shù)的快速發(fā)展，電子電路行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和成本壓力。華正新材將積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化和挑戰(zhàn)，共同推動(dòng)電子電路行業(yè)的健康發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 覆銅板作為電子產(chǎn)品的核心材料之一，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，特別是在汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域，這為覆銅板企業(yè)出海提供了廣闊的市場(chǎng)空間。未來(lái)，華正將通過(guò)市場(chǎng)拓展、成本控制、產(chǎn)業(yè)鏈整合等多個(gè)方面，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)高端電子電路的國(guó)產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)進(jìn)發(fā)展作出積極貢獻(xiàn)。 END